手工做BGA的全程照片，供大家参考。
以下图片依次为：

1 焊接前必备的辅助工具：镊子、棉签、钢网、锡球、吸锡线、酒精、小碗、松香焊膏、铝箔胶带、纸巾（没有放上去拍有损整体形象）

2  植珠和除锡工具

3  需要作BGA的主板

4  拿到一块主板，在焊BGA之前，必须把BGA周围的塑料件用铝箔胶带粘上。防止在焊接的过程中被高温损坏！（在普通的焊接中我们也可以用这种很实用的方法）

 
 
 
 
5调整返修台的仪表，仪表可以控制焊接机的加热温度，调试方法：按住SET键2秒钟以上就进入了设置状态，第一个设置项是AH，代表上限加热温度，上限记热温度就是焊接时高于AH设置温度就会自动停止加热，第二项是AL，代表下限加热温度，下限温度就是焊接时低于AL就会自动加热！普通台式机主板 AH 160℃  AL 150℃笔记本主板AH 180-200℃AL 150℃
 
6   把主板放到返修台上面，位置（须焊接的BGA芯片正对着上加热头的中间）

 

7  放置温度探头，位置（紧贴芯片边缘放置，尖部必须紧贴主板，不可悬空放置）

8  调整上加热头高度，高度按不同主板自由调整 ，不能低于1厘米！调整好高度以后打开电源开始加热。

9  温度达到设定的AH温度时，用镊子轻轻推动芯片。看是否可以移动，移动就代表芯片下的锡已经融化了