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手工BGA焊接全程记录(全)(2)

电脑软硬件应用网 45IT.COM 时间:2007-07-23 09:53 作者:新照不轩


 
 
 
10  芯片下方的锡融化之后就可以停止加热了 ，把上加热头抬高，用镊子夹住芯片边缘取下芯片。

11 拿来代换的芯片开始处理，先涂上松香膏！

12 然后用烙铁把多于的锡刮掉

13 大部分的锡刮掉之后，用吸锡线吧所有的锡全部吸掉。


 
 

 
 
 
 
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