Q:A75与A55的区别是什么,我用AMD的平台装机,发现在现在AMD最新的平台有两款,A75与A55,知道这两种平台是高低搭配,主要想了解一下两款平台的区别。 A:不同厂家不同规格,只能以AMD的官方参数为准,购买的时候根据这个对照就可以看出主板厂家时候厚道了,如果高于AMD的标准肯定是好东西,如果连AMD的官方的标准都不够,只能是算是二流厂家的所作所为了。 集成显卡一直是AMD平台的强项,AMD A75/55+APU的平台继承了AMD的传统优势,Llano A系列APU内部集成了AMD目前最为先进的HD6500产品系列GPU。除此之外A75芯片组还原生了4个USB 3.0输出,这足以满足用户日常高速移动设备的需求。有以上的两点优势但价格方面还是一如既往的便宜,符合AMD一贯高性价比的路线。笔者预计A75的普及将正面对抗intel H61主板。 A75原生支持4个USB3.0接口和10个USB2.0接口,而A55支持的是14个USB2.0接口。目前USB3.0的最大传送速率为5Gbps,而USB2.0仅为480Mbps。速率快10倍左右,对于U盘和文件传输意义很大,再者,A75支持FIS(帧信息结构切换)技术,而A55则不支持。另外,A75还原生支持6个SATA3.0接口,而A55为6个SATA2.0接口。在接上SATA3.0的固态硬盘的时候,SATA3.0会表现出很强的实力,随着机械硬盘的涨价,固态硬盘相对价格降低,值得考虑,当然对于比较便宜的机械硬盘来说,增大最大传送速率还是很有帮助的。 尽管如此,市面上出现了很多通过第三方芯片的USB3.0和SATA3.0产品,但是APU本身支持33,就是原生的SATA3.0和原生的USB3.0。要注意的是原生二字,大多数情况下要比那些A55通过增加SATA3.0和USB3.0桥接芯片的主板性能表现好些,稳定性上也会好很多,既然有原生态的,为什么还要选择价格类似性能却低一档次的依靠第三方芯片的A55呢? |