在全球经济危机阴影下开始的2009年，IT行业也从长远的角度对公司的运营开始进行全新的评估。更加谨慎的投资行为，一定程度上也影响了新产品推出速度。纵观整个09年，芯片级厂商一方面减慢芯片升级更新的速度，另一方面针对沿用目前成熟的产品，采用了较为温和的市场价格控制，以继续在市场里销售。

　　处理器行业，Intel在年初推出了Core i7高端处理器，第三季度推出Core i5处理器，不过主流市场仍旧以LGA 775接口为主；AMD方面，在2月份发布羿龙II处理器之后，逐步将市售产品从高到低全面转向了45nm。

　　主板芯片组方面，Intel延期推迟了主流P5x系列芯片组的发布时间，从往年坚持的6月发布延期到第三季度的9月，但这次新芯片组的推出也导致了三种接口并存的局面，一时间LGA 775/LGA 1156/LGA 1136究竟该选择谁，消费者也变得盲从；AMD方面，9月份的785G并不能说的上是一款革新性的产品，只是在南桥方面以及细微规格上更新让消费者难提起太多的兴奋。

　　显卡芯片市场，NVIDIA以年初的双芯版GTX 295成功打造出显卡王者的神话，而ATI在年底以双核版adeon HD 5970的发布成功登顶性能王座。DX11成为09年的兴奋点，但是只有ATI HD5000系列独撑局面难以迅速普及；在显示核心工艺方面，40nm良率不足的风波让行业悬着一颗心，不过在逐步正式供货之后，N/A两家全面进入40nm制程的时代已经到来。

　　从以上09年的简单回顾可以发现，以往重点产品在第二季度发布的固定时间均纷纷改期，这从全球的经济形势的预估离不开。不过，在经过将近一年的调整，从第三季度开始，经济危机对IT行业的负面影响逐渐消退，并呈现逐步增长上升的趋势。那么对即将到来的2010年，IT行业特别是技术更新较快的核心硬件部分，又会有怎么样的趋势和技术值得我们去关注呢？

　　接下来，我们将从处理器，主板和显卡三个产品线去了解下2010年会有哪些技术和产业趋势值得我们关注。(注：“10”年是一零年 而非“十”年 请不要因为理解不同而引起误会)

处理器：自动超频 多线程 32nm 整合（CPU+GPU+北桥）

　　自动超频

　　从Core i7发布之时的Turbo Boost，到Core i5正式推出的“睿频加速技术”，新一代架构处理器带来的加速技术带来的性能提升，足以令用户运行一些大型程序是更加流畅。根据Intel官方以及实际测试的数据显示，在开启睿频加速技术之后，主频提升20%的幅度非常轻松，但是不会带了额外功耗的增加，也不会令用户增加散热方面的投入，相比自行的超频更具可操作和可控性，而且可以享受官方质保。

睿频加速技术

　　多线程普及开启

　　在奔腾四时代，Intel曾推出过HT超线程技术，以解决处理器的效率，不过在随后的Core 2 Duo时代并未沿用这一设计。而在Core i7/i5时代，全新设计的超线程技术再度出现。四核的Core i7可同时处理八个线程操作，大幅增强其多线程性能。由于全新设计的Core i7/i5系列处理器具备更大的二级缓存或是三级缓存，同时在大多数软件支持多线程的大环境下，“软硬皆施 双管齐下”可最大化的提升处理器的利用率，从而提高工作的效率。值得注意的是，即便是目前较为低端的Atom处理器，也能够支持超线程技术，而10年的i3处理器同样支持这一技术，可预见的未来，超线程技术将全面普及。

　　32nm全新产品

　　目前业界已经证实Intel即将在10年1月初正式发布最新的Core i3处理器，基于最新的32nm制程，表明Intel俨然严格遵循着“钟摆”模式继续前进。Core i3处理器基于32nm的产品，除了在制程上更新之外，据悉，部分规格会有所删减（例如三级缓存），但是会集成GPU（Intel G45级别），面向主流的消费市场。制程的更新首先的表现是，所需求的电压更低，即平台整体功耗方面还会有一定的改善；同时，对于玩家来说，新制程也意味着更好的超频性能。

   全新的整合时代（CPU+GPU+北桥）

　　Core i3处理器一大特性就是高度的整合。如果说Core i7/i5是“CPU+北桥”的合体，那么Core i3就是“CPU+GPU+北桥”的全面整合，这虽然不是业界第一次提出cpu+gpu的整合方案，但是却是第一次真正意义上成熟可用，并可以投放市场商业运作的高整合度处理器。当处理器已经高度整合各种功能，配套的主板产品将会以I/O输出等辅助功能出现。

　　AMD推出六核处理器

　　在针对服务器市场推出六核心Opteron处理器“伊斯坦布尔”之后，AMD代号“Thuban”首款桌面六核心处理器已在计划当中，预计在2010年5月前完成开发，第三季度上市销售，搭配890FX/890GX芯片组，成为“Leo”3A平台的新旗舰处理器。

主板：两大平台新产品/新技术

新产品 H55/H57

　　前面的文章已经提到，整合GPU的Core i3将在下个月发布，而同期配到的主板芯片组Intel H55/H57也将正式到来。与目前已经投放市场的P55/P57芯片组相比，H55/H57将提供显示输出接口，并支持Braidwood技术（类似于Intel迅盘加速技术）。

　　根据目前放出的测试可以看出，Core i3整合的GPU性能可以达到目前最热门的785G的同等水平，十分令人期待。而如果首批上市的Core i3+H55主板价格合适，必将比目前主流用户采用AMD X3/X4处理器+785G的平台更具吸引力，因为Core i3具备更高性能，更低功耗等特性。

新产品AMD 8系列

　　有消息显示，AMD 8系列主板将会在09年第一季度进行发布，而首个登场的将有可能是AMD 890FX高端产品。AMD 890FX主板北桥为RD890芯片，增加对AM3接口羿龙处理器的支持，并提升处理器和内存的超频性能；南桥方面会搭配全新的SB 800系列，原生支持SATA 6Gbps，无须额外的板载芯片增加成本。

　　严格意义上来说，SATA 6Gbps和USB3.0并不是2010年才会发布的技术，但会在明年获得更大的发展，并逐步以性能等优势逐步取代目前的USB 2.0和SATA 3Gbps。在目前已经上市的产品中，SATA 6Gbps和USB 3.0都是通过额外的板载芯片（或是桥接卡）实现的，而在10年，这些功能将逐步的集成到主板上，兼容性方面也会有相应的改善和提升。